試驗(yàn)源為AC  tgδ ：油樣介質(zhì)損耗角正切值；Cx   ：油樣油杯的電容值；εr  ：相對介電常數(shù)，是根據(jù)電容值換算而得到的；

試驗(yàn)源為DC     Rx  ：油樣的絕緣電阻；ρ  ：油樣的體積電阻率，是根據(jù)絕緣電阻換算而得到的；

加熱

儀器采用高頻感應(yīng)爐加熱，啟動(dòng)加熱后，溫控CPU發(fā)出加熱命令，同時(shí)采集油杯內(nèi)部溫度傳感器的溫度值，加熱采用變功率控制和PWM控制兩者相結(jié)合的控制方式。在油樣溫度較低時(shí)，用大功率加熱方式，這有利于縮短油樣加熱時(shí)間；待溫度升至接近預(yù)設(shè)溫度時(shí)，采用較小功率PWM加熱方式，這樣有利于油樣加熱均勻。

高頻感應(yīng)爐加熱避免了發(fā)熱塊加熱不均勻的現(xiàn)象。

控溫

在實(shí)測溫度接近預(yù)設(shè)溫度時(shí)，溫控CPU采用小功率PWM方式加熱，采樣溫度值經(jīng)PID運(yùn)算，分析出*佳PWM控制占空比，使溫度嚴(yán)格控制在預(yù)設(shè)溫度誤差范圍以內(nèi)。 

介損測量

試驗(yàn)電壓同時(shí)加在儀器內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)電容器及油杯加壓極上，測量電路對這兩路信號(hào)進(jìn)行PGA等控制后對兩通道信號(hào)進(jìn)行同步AD采樣，將數(shù)字信號(hào)送DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），DSP對其進(jìn)行濾波、FFT等運(yùn)算后計(jì)算出tgδ、C x  、ε等參數(shù)，送主控CPU。 

體積電阻率測量

直流高壓試驗(yàn)電壓加在油杯加壓極上，經(jīng)過測試回路，產(chǎn)生一微弱電流信號(hào)，該微弱電流信號(hào)經(jīng)測量電路放大后送進(jìn)AD采樣，將數(shù)字信號(hào)送DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），DSP對其信號(hào)進(jìn)行處理，計(jì)算出Rx、ρ等參數(shù)，送主控CPU。